উচ্চ নির্ভুলতা কানেক্টিং কপার শিট মেটাল স্ট্যাম্পিং: সমাপ্ত পণ্যের ফলনকে প্রভাবিত করে এমন মূল কারণগুলি কী কী?

উচ্চ নির্ভুলতা কানেক্টিং কপার শীট মেটাল স্ট্যাম্পিং-এ উচ্চ ফলনের হার অর্জনের জন্য স্প্রিংব্যাক ক্ষতিপূরণ, প্রগতিশীল ডাই ক্লিয়ারেন্স এবং উপাদান বিশুদ্ধতা (99.9% T2 কপারের চেয়ে বেশি বা সমান) কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন। নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা (85% IACS এর চেয়ে বেশি বা সমান) এবং EV,/HVDC এবং সুইচগিয়ার অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য কম যোগাযোগ প্রতিরোধের নিশ্চিত করতে মাত্রিক সহনশীলতা অবশ্যই ±0.005 মিমি-এর মধ্যে বজায় রাখতে হবে।

উত্পাদন প্রস্তুতি স্ট্যাম্পযুক্ত উপাদানগুলির চূড়ান্ত কাঠামোগত অখণ্ডতা নির্দেশ করে। ইঞ্জিনিয়ারিং দলগুলিকে টুল ডিজাইন শুরু করার আগে তামার নমনীয়তা, কঠোরতা এবং শস্যের অভিযোজন বিশ্লেষণ করতে হবে। প্রসেস ভ্যালিডেশনে প্রেস টননেজ চেক করা, ফিডিং অ্যাক্যুরেসি (±0.02 মিমি), এবং স্ট্রিপ লেআউটকে ওয়ারিং, বুর তৈরি এবং উপাদান ছিঁড়ে যাওয়া রোধ করা জড়িত। নরম তামা খাদ ইলাস্টিক পুনরুদ্ধারের প্রবণ হয়; তাই, প্রাক-উৎপাদন পর্যায়ে স্প্রিংব্যাক পরামিতিগুলির পূর্বাভাস দেওয়া ডাউনস্ট্রিম অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে সমাবেশের হস্তক্ষেপ রোধ করে।

উপাদান নির্বাচন এবং প্রস্তুতি

উপাদান গ্রেড নির্বাচন সরাসরি স্ট্যাম্পড কপার টার্মিনালের তাপ এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নির্দেশ করে। সাধারণ ইঞ্জিনিয়ারিং কপার অ্যালয়গুলির মধ্যে রয়েছে T2, C11000 এবং ফসফর ব্রোঞ্জ, নির্দিষ্ট বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং প্রসার্য শক্তির প্রয়োজনীয়তার জন্য বেছে নেওয়া হয়েছে।

অকাল পরিধান এবং স্কোরিং থেকে ডাই সারফেসকে রক্ষা করার জন্য কাঁচামালের কয়েলগুলি স্ট্যাম্পিংয়ের আগে ক্ষারীয় ডিগ্রীজিং এবং অক্সাইড স্তর অপসারণের মধ্য দিয়ে যায়।

মাল্টি-স্টেশন প্রগ্রেসিভ ডাইস একটি একক স্বয়ংক্রিয় চক্রের মধ্যে ছিদ্র, ব্ল্যাঙ্কিং, বেন্ডিং এবং কয়েনিংকে একীভূত করে। টুলিং উপাদানগুলি নরম তামার বিরুদ্ধে ঘর্ষণকারী ঘর্ষণ প্রতিরোধ করার জন্য TiAlN আবরণ সহ উচ্চ-গ্রেড কার্বাইড (যেমন, YG20) থেকে তৈরি করা হয়।

পাঞ্চ এবং ডাই ম্যাট্রিক্সের মধ্যে ক্লিয়ারেন্স অবশ্যই উপাদান বেধের 5%-8% এ কঠোরভাবে রক্ষণাবেক্ষণ করতে হবে যাতে burrs দূর করা যায়। ট্রায়াল স্ট্যাম্পিংগুলি গঠনযোগ্যতা যাচাই করে, বাঁক কোণগুলি ±15' সহনশীলতার সীমার মধ্যে থাকে তা যাচাই করে।

উচ্চ-গতির যান্ত্রিক প্রেসগুলি সমন্বিত প্রগতিশীল টুলিংয়ের মাধ্যমে ক্রমাগত ক্রিয়াকলাপ সম্পাদন করে।

• স্ট্রিপ ফিডিং:বায়ুসংক্রান্ত সার্ভো ফিডার ±0.01 মিমি পিচ সহনশীলতার সাথে তামার স্ট্রিপকে অগ্রসর করে।
• পাইলট ছিদ্র:পরবর্তী স্টেশন জুড়ে সুনির্দিষ্ট স্ট্রিপ নিবন্ধন সুরক্ষিত করতে গর্ত সনাক্ত করা হয়।
• গঠন এবং নমন:মাল্টি-এঙ্গেল বাঁকানো স্টেশনগুলি টার্মিনাল ট্যাব, স্প্রিং আঙ্গুল এবং লকিং ল্যাচের আকার দেয়।
• কয়েনিং:উচ্চ-চাপ স্ট্রাইকিং সারফেস কন্টাক্ট এরিয়া অপ্টিমাইজ করতে ক্রিটিক্যাল মাউন্টিং জোনকে সমতল করে।
• ক্যারিয়ার বিচ্ছেদ:সমাপ্ত যথার্থ কপার স্ট্যাম্পযুক্ত অংশগুলি কঙ্কাল স্ক্র্যাপ ওয়েব থেকে বিচ্ছিন্ন করা হয়।

ডিবারিং এবং পোস্ট-প্রসেসিং

স্ট্যাম্পিং প্রান্তগুলি অনিবার্যভাবে মাইক্রোস্কোপিক burrs তৈরি করে যা কম-ভোল্টেজ সুইচগিয়ারে শর্ট সার্কিটের ঝুঁকি রাখে। কপার স্ট্যাম্পিং বৈদ্যুতিক নির্ভুলতা অংশ
0.02 মিমি সর্বোচ্চ প্রান্ত ব্যাসার্ধ অর্জন করতে কেন্দ্রমুখী ডিস্ক ফিনিশিং বা থার্মাল ডিবারিং এর মধ্য দিয়ে যেতে হবে।

অবশিষ্ট স্ট্যাম্পিং লুব্রিকেন্ট অপসারণ করার জন্য অংশগুলি তারপর স্বয়ংক্রিয় অতিস্বনক ক্লিনিং লাইনের মধ্য দিয়ে যায়। অবশিষ্ট অভ্যন্তরীণ চাপ দূর করতে এবং দীর্ঘমেয়াদী মাত্রিক শিথিলতা রোধ করতে স্ট্রেস-রিলিফ অ্যানিলিং একটি নিষ্ক্রিয় নাইট্রোজেন বায়ুমণ্ডলে 300 ডিগ্রিতে 2 ঘন্টা সঞ্চালিত হয়।

সারফেস ট্রিটমেন্ট অপশন

সারফেস ফিনিসগুলি তামার স্তরগুলিকে জারণ থেকে রক্ষা করে এবং উচ্চ নির্ভুল প্রগতিশীল স্ট্যাম্পিং কপার যন্ত্রাংশগুলির জন্য বর্ধিত অপারেশনাল চক্রের সাথে যোগাযোগ প্রতিরোধের হ্রাস করে।

• ইলেক্ট্রোপ্লেটেড টিন (Sn):বেধ 3-8 μm; ASTM B117 প্রতি চমৎকার সোল্ডারেবিলিটি এবং মৌলিক জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা প্রদান করে।
• ইলেক্ট্রোপ্লেটেড নিকেল (Ni):বেধ 2-5 μm; একটি প্রসারণ বাধা হিসাবে কাজ করে এবং প্লাগ-ইন সংযোগকারীগুলিতে পরিধান প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়ায়।
• ইলেক্ট্রোপ্লেটেড সিলভার (এজি):বেধ 3-10 μm; উচ্চ-ভোল্টেজ ডিসি স্যুইচিং উপাদানগুলির জন্য অতি-নিম্ন যোগাযোগ প্রতিরোধের নিশ্চিত করে।

কাস্টম ইলেকট্রিক্যাল মেটাল স্ট্যাম্পিং টুলিং এবং নমুনার জন্য স্ট্যান্ডার্ড লিড টাইম কি?

প্রগতিশীল ডাই জটিলতা এবং মাল্টি-স্টেশন জ্যামিতি প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে টুলিং ফ্যাব্রিকেশন এবং প্রাথমিক নমুনা উৎপাদনের জন্য সাধারণত 10 থেকে 15 দিনের প্রয়োজন হয়।

Xiamen Apollo কিভাবে স্বয়ংচালিত উপাদানগুলির জন্য IATF 16949 এর সাথে সম্মতি নিশ্চিত করে?

সমস্ত উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলি স্বয়ংক্রিয় ইন-লাইন SPC (পরিসংখ্যানগত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ), মিল পরীক্ষার শংসাপত্রের মাধ্যমে সম্পূর্ণ উপাদান সনাক্তকরণ এবং প্রতিটি উত্পাদন চালানোর জন্য কঠোর PPAP স্তর 3 ডকুমেন্টেশন প্যাকেজ ব্যবহার করে।

কাস্টম কপার স্ট্যাম্পিং অংশগুলির জন্য সর্বনিম্ন অর্ডার পরিমাণ (MOQ) কত?

উপাদান ব্যবহার এবং প্রগতিশীল ডাই সেটআপ দক্ষতা অপ্টিমাইজ করতে স্ট্যান্ডার্ড উত্পাদন MOQ প্রতি ব্যাচ 1,000 টুকরা। ছোট ভলিউমগুলি কেস-বাই-কেস ভিত্তিতে মূল্যায়ন করা যেতে পারে।

উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা সুরক্ষিত করতে প্রস্তুতউচ্চ নির্ভুলতা কানেক্টিং কপার শীট মেটাল স্ট্যাম্পিংআপনার পরবর্তী প্রজন্মের বৈদ্যুতিক আর্কিটেকচারের জন্য? একটি ব্যাপক DFM এবং খরচ-হ্রাস বিশ্লেষণের জন্য আপনার CAD অঙ্কন আপলোড করতে আজই আমাদের প্রকৌশল বিভাগের সাথে যোগাযোগ করুন৷