আধুনিক উচ্চ-ভোল্টেজ বৈদ্যুতিক বিতরণ ব্যবস্থা, ইভি/এইচভিডিসি রিলে এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি স্যুইচিং ডিভাইসগুলিতে ধাতব স্ট্যাম্পযুক্ত উপাদানগুলির চাহিদা রয়েছে যা গুরুতর তাপ এবং যান্ত্রিক চাপের মধ্যে কঠোর মাত্রার স্থিতিশীলতা বজায় রাখে। 85% IACS এর চেয়ে বেশি বা সমান বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা সহ ±0.005 মিমি একটি মাত্রিক সহনশীলতা অর্জনের জন্য প্রগতিশীল ডাই ডিজাইন, স্প্রিংব্যাক ক্ষতিপূরণ এবং মাইক্রো-হার্ডনেস অপ্টিমাইজেশানের উপর কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন। এই প্রকৌশল নির্দেশিকা বিশ্বব্যাপী OEM/ODM অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উচ্চ-কার্যকারিতা তামা এবং বেরিলিয়াম কপার স্প্রিং পরিচিতি তৈরি করতে প্রয়োজনীয় ধাতুবিদ্যার বৈশিষ্ট্য, টুলিং প্যারামিটার এবং গুণমান নিয়ন্ত্রণ প্রোটোকল পরীক্ষা করে।

তামার খাদ নির্বাচন: 85% IACS পরিবাহিতা এবং ASTM B152 এর চেয়ে বড় বা সমান
উপাদান নির্বাচন অনুমোদিত স্ট্যাম্পিং লোড, প্রান্তের গুণমান, বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ এবং পোস্ট- বসন্তের আচরণ নির্ধারণ করে।
| উপাদান | সাধারণ বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা | যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য | সাধারণ স্ট্যাম্পিং ব্যবহার |
|---|---|---|---|
| C1100 / C10200 | 85% IACS এর চেয়ে বড় বা সমান | উচ্চ নমনীয়তা | টার্মিনাল, বাসবার, পরিবাহী প্লেট |
| C10200 OFHC কপার | 100% IACS এর চেয়ে বড় বা সমান | উচ্চ পরিবাহিতা | কম-প্রতিরোধী বৈদ্যুতিক উপাদান |
| C17200 BeCu | ~22-65% IACS মেজাজের উপর নির্ভর করে | উচ্চ শক্তি এবং বসন্ত পুনরুদ্ধার | পরিচিতি, ক্লিপ, স্প্রিংস |
| C17510 কিউব | অনেক BeCu গ্রেডের তুলনায় উচ্চ পরিবাহিতা | শক্তি-পরিবাহিতা ভারসাম্য | পরিবাহী স্প্রিংস এবং টার্মিনাল |
ASTM B152/B194 বা গ্রাহকের মনোনীত সমতুল্যের মতো প্রযোজ্য উপাদানের মানগুলির বিরুদ্ধে তামার স্ট্রিপ স্পেসিফিকেশন যাচাই করুন। এছাড়াও খাদ গ্রেড এবং মেজাজ দ্বারা BeCu নিয়ন্ত্রণ করুন, কারণ কঠোরতা এবং বসন্ত-বস্তুর অবস্থার মধ্যে উল্লেখযোগ্যভাবে পরিবর্তিত হতে পারে।
C1100 কপার স্ট্যাম্পিং: 85% IACS এর চেয়ে বড় বা সমান এবং ±0.02 মিমি
C1100 তামা সাধারণত নির্বাচন করা হয় যেখানে বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা উচ্চ যান্ত্রিক শক্তির চেয়ে বেশি অগ্রাধিকার পায়। স্ট্যাম্পিং প্রক্রিয়াটি অবশ্যই অত্যধিক বুর গঠন প্রতিরোধ করবে কারণ বুর অভিযোজন সমাবেশ ক্লিয়ারেন্স, অন্তরণ ব্যবধান এবং যোগাযোগের জ্যামিতিকে প্রভাবিত করতে পারে।
সাধারণ নিয়ন্ত্রণ পয়েন্ট অন্তর্ভুক্ত:
- পরিবাহিতা:C1100-টাইপ বৈদ্যুতিক তামার জন্য 85% IACS এর চেয়ে বড় বা সমান।
- মাত্রিক সহনশীলতা:নিয়ন্ত্রিত স্ট্যাম্পযুক্ত বৈশিষ্ট্যগুলির জন্য প্রায় ±0.02 মিমি।
- বুর নিয়ন্ত্রণ:অঙ্কন দ্বারা নির্দিষ্ট, সাধারণত 0.05 মিমি নীচে যেখানে সমাবেশ ছাড়পত্র সীমিত।
- উপাদান বেধ:মুক্তিপ্রাপ্ত ইঞ্জিনিয়ারিং অঙ্কন অনুযায়ী নিয়ন্ত্রিত।
- পৃষ্ঠের অবস্থা:অত্যধিক জারণ, স্ক্র্যাচ এবং স্ট্যাম্পিং ফাটল থেকে মুক্ত।
C17200 বেরিলিয়াম কপার স্ট্যাম্পিং: এইচভি এবং স্প্রিং-ব্যাক কন্ট্রোল
C17200 বেরিলিয়াম তামা নির্বাচন করা হয় যখন একটি স্ট্যাম্পযুক্ত উপাদানকে উচ্চ কঠোরতা, স্থিতিস্থাপক পুনরুদ্ধার এবং বারবার যান্ত্রিক সাইকেল চালানোর প্রতিরোধের সাথে বৈদ্যুতিক পরিবাহিতাকে একত্রিত করতে হবে।
সমাধান চিকিত্সা এবং বার্ধক্যের পরে, C17200 বাণিজ্যিকভাবে খাঁটি তামার তুলনায় যথেষ্ট উচ্চ কঠোরতা অর্জন করতে পারে। সঠিক যান্ত্রিক মান মেজাজ, বেধ, তাপ চিকিত্সা, এবং সরবরাহকারী স্পেসিফিকেশন উপর নির্ভর করে।
নির্ভুল বেরিলিয়াম কপার স্ট্যাম্পিং অংশগুলির জন্য, প্রকৌশল নিয়ন্ত্রণ অন্তর্ভুক্ত করা উচিত:
- খাদ:C17200 বা গ্রাহক-নির্দিষ্ট BeCu গ্রেড।
- কঠোরতা:নির্দিষ্ট মেজাজ অনুযায়ী নিয়ন্ত্রিত, সাধারণত রকওয়েল বা ভিকারস পদ্ধতি দ্বারা পরিমাপ করা হয়।
- বসন্ত-ফিরে:ডাই জ্যামিতি এবং ফর্মিং সিকোয়েন্সের মাধ্যমে ক্ষতিপূরণ দেওয়া হয়।
- বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা:তাপ চিকিত্সার পরে যাচাই করা হয় যেখানে পরিবাহিতা একটি ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা।
- মাত্রিক স্থিতিশীলতা:গঠন এবং তাপ চিকিত্সার পরে পরীক্ষা করা হয়।
আজই আমাদের বৈদ্যুতিক প্রকৌশলীদের সাথে পরামর্শ করুন

প্রগতিশীল ডাই স্ট্যাম্পিং: ±0.02 মিমি সহনশীলতা এবং 0.01 মিমি ক্লিয়ারেন্স নিয়ন্ত্রণ
উচ্চ-পরিবাহিতা মেটাল স্ট্যাম্পিং উপাদানের পুরুত্ব, পাঞ্চ ক্লিয়ারেন্স, ডাই ক্লিয়ারেন্স, টুল পরিধান এবং প্রেসের স্থায়িত্বের মধ্যে সম্পর্কের উপর ব্যাপকভাবে নির্ভর করে।
তামা এবং BeCu স্ট্রিপের জন্য, অত্যধিক ক্লিয়ারেন্স burr উচ্চতা এবং মাত্রিক প্রকরণ বৃদ্ধি করতে পারে। অপর্যাপ্ত ক্লিয়ারেন্স কাটিং ফোর্স বাড়াতে পারে, টুল পরিধানকে ত্বরান্বিত করতে পারে এবং ছিদ্র করা বৈশিষ্ট্যগুলির চারপাশে গৌণ বিকৃতি তৈরি করতে পারে।
পাঞ্চ এবং ডাই ক্লিয়ারেন্স: উপাদানের পুরুত্বের 5-15%
স্পষ্টতা ব্ল্যাঙ্কিংয়ের জন্য একটি ব্যবহারিক সূচনা পরিসীমা প্রায়শই উপাদান বেধের শতাংশ হিসাবে প্রকাশ করা হয়, তবে সঠিক মান খাদ কঠোরতা, মেজাজ, পুরুত্ব, টুল স্টিল, জ্যামিতি এবং প্রয়োজনীয় প্রান্তের গুণমানের উপর নির্ভর করে।
| প্রক্রিয়া পরিবর্তনশীল | প্রকৌশল নিয়ন্ত্রণ | সাধারণ বিবেচনা |
|---|---|---|
| উপাদান বেধ | অঙ্কন-নিয়ন্ত্রিত | ±0.01–0.03 মিমি যেখানে নির্দিষ্ট করা হয়েছে |
| ডাই ক্লিয়ারেন্স | উপাদান-নির্ভর | প্রায়শই বেধের ~5-15% |
| মাত্রিক সহনশীলতা | বৈশিষ্ট্য-নির্দিষ্ট | নির্বাচিত বৈশিষ্ট্যের জন্য ±0.02 মিমি সাধারণ |
| বুর উচ্চতা | অঙ্কন-নিয়ন্ত্রিত | প্রায়শই বৈদ্যুতিক অংশগুলির জন্য 0.05 মিমি থেকে কম বা সমান |
| স্ট্রিপ খাওয়ানো | সার্ভো-নিয়ন্ত্রিত | অবস্থানের পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা পিচকে প্রভাবিত করে |
| টুল পরিধান | পর্যায়ক্রমিক পরিদর্শন | সরাসরি burr এবং গর্ত আকার প্রভাবিত করে |
উত্পাদন তামা মুদ্রাঙ্কন অংশ OEM প্রোগ্রামের জন্য, টুল ক্ষতিপূরণ একটি নির্দিষ্ট তাত্ত্বিক সংশোধনের পরিবর্তে প্রকৃত মাত্রিক পরিমাপের উপর ভিত্তি করে হওয়া উচিত।
প্রগতিশীল ডাই লেআউট: 0.01 মিমি ফিড সঠিকতা
একটি প্রগতিশীল ডাই ক্রমিক স্টেশনগুলিতে ব্ল্যাঙ্কিং, পিয়ার্সিং, গঠন, নমন, এমবসিং এবং কাটঅফ অপারেশনগুলিকে একত্রিত করতে পারে। লেআউটটি অপ্রয়োজনীয় উপাদান চলাচলকে কমিয়ে আনতে হবে এবং সমালোচনামূলক বৈশিষ্ট্যগুলির চারপাশে সামঞ্জস্যপূর্ণ স্ট্রিপ সমর্থন বজায় রাখতে হবে।
ইঞ্জিনিয়ারিং পর্যালোচনা বিবেচনা করা উচিত:
- স্ট্রিপ পিচ:স্টেশন জ্যামিতি এবং সমাপ্ত-অংশ সহনশীলতা অনুযায়ী নিয়ন্ত্রিত।
- পাইলট অবস্থান:ক্রমবর্ধমান ফিড বৈচিত্র্য সংশোধন করতে ব্যবহৃত.
- পাঞ্চ প্রান্তিককরণ:অসম ক্লিয়ারেন্স প্রতিরোধ করার জন্য পর্যবেক্ষণ করা হয়।
- ক্রম গঠন:স্টেশনগুলির মধ্যে বিকৃতি স্থানান্তর সীমাবদ্ধ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
- কাটঅফ জ্যামিতি:কার্যকরী পৃষ্ঠতলের বিকৃতি রোধ করতে নিয়ন্ত্রিত।
ক্ষুদ্র বৈদ্যুতিক টার্মিনালগুলির জন্য, স্ট্রিপ ফিডিংয়ে একটি ছোট পরিবর্তন হোল-এ-প্রান্তের দূরত্ব, ট্যাব অবস্থান, বা যোগাযোগের সারিবদ্ধকরণকে যথেষ্ট সমাবেশে হস্তক্ষেপ তৈরি করতে পারে।
Burr এবং ফ্র্যাকচার-জোন কন্ট্রোল: 0.05 মিমি প্রান্তের প্রয়োজনের চেয়ে কম বা সমান
একটি স্ট্যাম্পযুক্ত তামার প্রান্তে সাধারণত একটি রোলওভার অঞ্চল, শিয়ার্ড জোন, ফ্র্যাকচার জোন এবং বুর থাকে। বস্তুগত অবস্থা এবং ডাই ক্লিয়ারেন্সের সাথে প্রতিটি অঞ্চলের অনুপাত পরিবর্তিত হয়।
অতিরিক্ত বুর উচ্চতা বৃদ্ধি পেতে পারে:
- বৈদ্যুতিক ক্রীপেজ এবং ক্লিয়ারেন্স ঝুঁকি.
- সংযোগকারী সন্নিবেশ বল।
- যোগাযোগ বিভ্রান্তিকর.
- ধারালো প্রান্তে কলাই বেধ বৈচিত্র্য.
- স্বয়ংক্রিয় সমাবেশের সময় কণা তৈরি।
কম-ভোল্টেজের বৈদ্যুতিক সরঞ্জামগুলিতে ব্যবহৃত অংশগুলির জন্য, প্রান্তের প্রয়োজনীয়তাগুলিকে সাধারণ "ডিবারিং" ভাষায় বাম করার পরিবর্তে ইঞ্জিনিয়ারিং অঙ্কনে সংজ্ঞায়িত করা উচিত।

ইন-ডাই ফর্মিং এবং রিভেটিং: ±0.02 মিমি অ্যালাইনমেন্ট
কপার এবং BeCu স্ট্যাম্পিং প্রায়শই সেকেন্ডারি অপারেশনগুলির সাথে মিলিত হয় যেমন রিভেটিং, বেন্ডিং, এমবসিং, ওয়েল্ডিং এবং প্লেটিং। গুরুত্বপূর্ণ সমস্যাটি স্ট্যাম্পড ক্যারিয়ার এবং সেকেন্ডারি বৈশিষ্ট্যের মধ্যে অবস্থানগত নির্ভুলতা বজায় রাখা।
ইন-ডাই রিভেটিং: 0.02 মিমি যোগাযোগের অবস্থান নিয়ন্ত্রণ
যেখানে একটি তামা বা BeCu স্ট্যাম্পযুক্ত ক্যারিয়ার একটি রিভেটেড বৈদ্যুতিক যোগাযোগ পায়, সেখানে রিভেট হোল, ক্যারিয়ার প্লেন এবং যোগাযোগের অক্ষকে অবশ্যই নির্দিষ্ট সমাবেশ সহনশীলতার মধ্যে কেন্দ্রীভূত থাকতে হবে।
সাধারণ পরিদর্শন পয়েন্ট অন্তর্ভুক্ত:
- রিভেট-গর্ত ব্যাস:অঙ্কন-নিয়ন্ত্রিত সহনশীলতা।
- যোগাযোগের অবস্থান:সাধারণত ±0.02–0.05 মিমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত।
- রিভেট মাথার উচ্চতা:সমাবেশ ছাড়পত্রের জন্য নিয়ন্ত্রিত।
- যৌথ বিকৃতি:ফাটল বা আলগা ইন্টারফেস প্রতিরোধ করতে পরিদর্শন করা হয়।
- যোগাযোগ প্রতিরোধ:বৈদ্যুতিক নকশা প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী যাচাই করা হয়েছে।
ইন-ডাই রিভেটিং পৃথক হ্যান্ডলিং ধাপ কমাতে পারে, তবে ডাইকে অবশ্যই উপাদান খাওয়ানো এবং রিভেট অবস্থান উভয়ই নিয়ন্ত্রণ করতে হবে।
রেজিস্ট্যান্স ওয়েল্ডিং: mΩ-লেভেল কন্টাক্ট রেজিস্ট্যান্স
বৈদ্যুতিক তামার সমাবেশগুলির জন্য, প্রতিরোধের ঢালাইয়ের জন্য বর্তমান, ভোল্টেজ, ইলেক্ট্রোড বল, ঢালাই সময় এবং উপাদান পৃষ্ঠের অবস্থার নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।
| পরিবর্তনশীল | জয়েন্টের উপর প্রভাব |
|---|---|
| ঢালাই বর্তমান | তাপ উৎপাদন নির্ধারণ করে |
| ইলেকট্রোড বল | যোগাযোগ এলাকা এবং প্রতিরোধ নিয়ন্ত্রণ করে |
| ঢালাই সময় | তাপ ইনপুট এবং নাগেট গঠনকে প্রভাবিত করে |
| সারফেস অক্সাইড | বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়াতে পারে |
| তামার বেধ | বর্তমান বন্টন পরিবর্তন |
| ইলেকট্রোড অবস্থা | ঝালাই সামঞ্জস্য প্রভাবিত করে |
উত্পাদনের বৈধতার মধ্যে টেনসিল বা শিয়ার টেস্টিং, প্রয়োজনে মেটালোগ্রাফিক পরীক্ষা এবং বৈদ্যুতিক প্রতিরোধের পরিমাপ অন্তর্ভুক্ত করা উচিত।
কলাই নিয়ন্ত্রণ: 2-10 μm পুরুত্ব যাচাইকরণ
কপার স্ট্যাম্পিং অংশগুলির জন্য টিন, নিকেল, সিলভার বা অন্যান্য পৃষ্ঠের ফিনিশের প্রয়োজন হতে পারে জারা প্রতিরোধের, সোল্ডারেবিলিটি, যোগাযোগের আচরণ এবং মিলনের প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে।
প্লেটিং স্পেসিফিকেশন সংজ্ঞায়িত করা উচিত:
- আবরণ উপাদান.
- ন্যূনতম স্থানীয় বেধ।
- পরীক্ষা পদ্ধতি।
- পৃষ্ঠ চেহারা.
- আনুগত্য প্রয়োজনীয়তা.
- জারা প্রয়োজন যেখানে প্রযোজ্য.
ক্ষয়-সংবেদনশীল অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, ASTM B117 লবণ-স্প্রে টেস্টিং গ্রাহক দ্বারা নির্দিষ্ট করা যেতে পারে, যখন RoHS এবং REACH প্রয়োজনীয়তাগুলি উপাদান এবং রাসায়নিক সম্মতি ডকুমেন্টেশনের মাধ্যমে সমাধান করা উচিত।

FAQ: কপার এবং BeCu স্ট্যাম্পিং সংগ্রহ
কপার স্ট্যাম্পিং উপাদানের পরিবাহিতা কিভাবে যাচাই করা হয়?
পরিবাহিতা একটি প্রযোজ্য পরিবাহিতা পরীক্ষা পদ্ধতি ব্যবহার করে নির্দিষ্ট খাদ প্রয়োজনীয়তার বিরুদ্ধে যাচাই করা হয়। C1100 তামা সাধারণত 85% IACS এর চেয়ে বেশি বা সমান প্রদান করে, যখন BeCu পরিবাহিতা দৃঢ়ভাবে খাদ গ্রেড এবং মেজাজের উপর নির্ভর করে।
বেরিলিয়াম কপার স্ট্যাম্পিং অংশ ±0.02 মিমি সহনশীলতা ধরে রাখতে পারে?
হ্যাঁ, নির্বাচিত BeCu স্ট্যাম্পযুক্ত বৈশিষ্ট্যগুলি প্রায় ±0.02 মিমি নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে যখন উপাদানের মেজাজ, ডাই ক্লিয়ারেন্স, ফিডিং সঠিকতা, টুলের অবস্থা এবং স্প্রিং{1}}ব্যাক সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা হয় এবং মাত্রিক পরিদর্শনের মাধ্যমে যাচাই করা হয়।
IATF 16949 কপার স্ট্যাম্পিং উৎপাদনের জন্য কোন নথির অনুরোধ করা উচিত?
ম্যাটেরিয়াল সার্টিফিকেট, লট ট্রেসেবিলিটি, প্রথম-নিবন্ধ পরিদর্শন রেকর্ড, মাত্রিক রিপোর্ট, প্রক্রিয়া-নিয়ন্ত্রণ রেকর্ড, যেখানে প্রযোজ্য সেখানে RoHS/REACH ঘোষণা, এবং ক্রয় অঙ্কনে নির্দিষ্ট বৈদ্যুতিক বা যান্ত্রিক পরীক্ষার রিপোর্টের অনুরোধ করুন।
আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন
তামার জন্য এবংবেরিলিয়াম কপার স্প্রিং পরিচিতি±0.02 মিমি মাত্রিক নিয়ন্ত্রণ, সংজ্ঞায়িত পরিবাহিতা, নিয়ন্ত্রিত বুর জ্যামিতি, এবং ট্রেসযোগ্য উৎপাদন রেকর্ডের প্রয়োজন, টুলিং, প্রক্রিয়া পর্যালোচনা, নমুনা যাচাইকরণ, এবং সিরিজ-উৎপাদনের উদ্ধৃতির জন্য এখনই ইঞ্জিনিয়ারিং অঙ্কন জমা দিন।

